9月17日每日研选丨AI算力推动PCB升级，“塑料王”特氟龙站上新风口
2026-09-17 08:06:00来源：上海证券报·中国证券网
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随着算力需求持续高增，二级市场的关注点正向上游材料环节延伸。聚四氟乙烯（PTFE）此前主要应用于雷达、卫星、化工防腐等领域；近期，英伟达或将在下一代Rubin Ultra平台导入PTFE方案的消息，使其成为高频高速覆铜板的热门候选材料。
为什么一个“老材料”突然站上风口？逻辑要从AI服务器PCB的升级说起。AI服务器从单机走向机柜，PCB承担了更多高速互联功能。信号速率从112G、224G向448G演进，传统覆铜板已难以同时满足长距离传输、低插损和高层数要求，材料加速向M9、M10升级。而在M10这一代，PTFE是碳氢树脂之外的另一条技术路线。
PTFE被看重的核心原因在于介电损耗低。PTFE是当前商用体系中介电性能最优的聚合物之一，10GHz下介电常数约2.1，介质损耗可低至0.0004，且随频率、温度波动极小，同时耐热、耐化学腐蚀。但其短板同样突出：热膨胀系数大、材质偏软、与铜箔粘结难度高、钻孔后残留难清除，直接做板良率低。为兼顾电性能与可加工性，当前讨论较多的方案是PTFE芯层与M9半固化片混压，由PTFE负责低损耗传输，M9提供机械支撑。
对上游来说，PTFE放量会拉动三类材料：一是电子级PTFE树脂，二是改性PTFE薄膜，三是球形硅微粉。其中，球硅有望成为PTFE CCL体系中增量较明显的材料，逻辑来自PTFE渗透率提升、单位填料率提升以及高速互联对高纯高球形度产品要求提升三重驱动。
不过，需要提醒的是，PTFE混压目前仍是潜在方案，并非已确定路线。有机构称，PTFE混压方案最终采用与否取决于材料供应、板厂良率和平台量产时点。PTFE高层混压、钻孔、孔金属化和尺寸稳定的良率改善可能慢于预期，客户认证、终端应用和大规模推广进度可能延后。此外，相关管控政策的严格执行可能提高材料使用成本、延长前期论证等工作周期，或对材料应用产生不利影响。
机构建议关注PTFE产业链从技术验证向批量应用转化的投资机会：一是PCB端，关注沪电股份、深南电路等；二是覆铜板端，关注生益科技；三是树脂及膜材端，关注东岳集团、昊华科技、巨化股份、肯特股份、沃特股份；四是球形硅微粉方向，可重点关注联瑞新材、雅克科技、国瓷材料、凌玮科技等。
风险提示：下一代平台材料路线变化风险；加工良率与认证进度低于预期等风险。以上观点来自招商证券、广发证券、国盛证券、长江证券、国金证券近期公开的研究报告，不代表本平台立场，敬请投资者注意投资风险。
